La couche de plastique sur laquelle les processeurs sont fabriqués est devenue un problème pour la création de puces toujours plus complexes et menace la fameuse loi de Moore. Pour continuer à ajouter encore plus de transistors, Intel annonce avoir réussi à créer un substrat en verre.

Gordon E. Moore, un des fondateurs d’Intel, avait émis la prédiction en 1965 que le nombre de transistors dans les microprocesseurs doublerait tous les ans, ce qui a été rectifié à tous les deux ans en 1975. C’est la fameuse loi de Moore qui tient encore aujourd’hui. Toutefois, comme à de nombreuses reprises par le passé, elle semble de nouveau atteindre sa limite, puisqu’il sera bientôt impossible de créer des transistors plus petits.

Pour contourner ce problème, Intel propose de remplacer les substrats organiques actuellement utilisés, qui sont plus précisément en plastique. Il s’agit de la base des microprocesseurs, sur laquelle sont ajoutés tous les circuits. Le constructeur est parvenu à créer un substrat entièrement en verre, plus plat, et avec une meilleure stabilité thermique et mécanique.

Un substrat en verre plus stable permet d’augmenter la densité des transistors

L’avantage du verre est d’être d’abord plus rigide et de supporter des températures plus élevées. Les constructeurs tentent de serrer de plus en plus de puces sur un seul substrat. Ceux en plastique peuvent se déformer, un problème que n’a pas le nouveau substrat en verre. Il permet également d’améliorer la distribution de l’énergie et la transmission plus rapide des signaux, grâce notamment à l’intégration d’interconnexions optiques, pour remplacer celles en cuivre utilisées actuellement. Le verre permettrait de multiplier la densité des interconnexions par dix. En bref, avec un substrat plus stable et des systèmes plus efficaces et moins énergivores, il sera possible d’augmenter considérablement la densité des transistors au sein des microprocesseurs.

Intel prévoit de lancer ses premiers produits commerciaux avant la fin de la décennie. Mieux, le constructeur espère que ce nouveau substrat en verre lui permettra de créer le premier paquet (système sur un seul substrat composé de plusieurs puces) contenant mille milliards de transistors d’ici 2030.